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市科技局举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂—金融机构园区行活动
来源: 科技金融处          ( 2019-04-04 )
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  4月3日,由市科技局主办,市高新技术成果转化中心、宝坻区科技局、市科技金融促进会、京津中关村科技城发展有限公司联合承办的2019年“金桥之友”科技金融大讲堂—金融机构园区行活动在京津中关村科技城展示中心成功举行。来自各区科技局、科技型企业、金融及中介服务机构的79位代表参加了此次活动。

  活动中,参会代表参观了科技城展厅,京津中关村科技城发展有限公司负责同志介绍了科技城发展历程、发展布局、建设成果以及科技城产业组织情况和招商优惠政策。建设银行天津分行负责同志介绍了建行科技信用贷、科技天使贷、税易贷等特色科技金融产品。北京银行天津分行负责同志介绍了北京银行科贷宝、科技立项贷、知识产权质押贷款等特色科技金融产品。中关村协同发展投资有限公司负责同志介绍了科技信贷、科技担保、科技租赁等特色科技金融服务业务。

  融资路演环节,博宇(天津)半导体材料有限公司、兴达奇智联(天津)机电技术有限公司、天津国安盟固利新能源有限公司、紫荆三益过滤技术有限责任公司、天津宝兴威科技股份有限公司分别介绍了项目内容和融资计划,项目涉及半导体材料、工业燃烧设备、动力电池、过滤设备、柔性触控等方面。路演企业提出融资需求25.51亿元,现场达成融资意向2300万元。会后,建设银行、北京银行、交通银行、天创资本、中关村担保等金融机构与参会企业进行了深入交流。

  此次活动是市科技局开展科技金融服务下企业、入园区等特色活动之一,旨在挖掘优质科技项目,引导社会资本和各类金融机构与企业和园区建立沟通渠道,落实京津冀协同发展战略。下一步,市科技局将充分发挥“金桥之友”科技金融大讲堂作用,开展更多富有实际效果的特色活动,调动全市科技金融对接服务平台力量,为科技型企业融资发展提供建设性帮助。

  

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