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市科技局关于举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第七期—金融机构院所行活动的通知
来源: 科技金融处          ( 2019-07-17 )
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  为促进科技与金融结合,深度挖掘我市科研院所优质科技项目资源,推动金融资本与科技企业有效对接,市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第七期—金融机构院所行活动,现将有关事项通知如下:

  一、活动时间

  2019年7月24日9:30—11:30

  二、活动地点

  清华大学天津高端装备研究院(天津市东丽区华明高新区弘顺道科创慧谷园区4号楼)

  三、活动主题

  金融机构院所行—清华大学天津高端装备研究院专场金融对接

  四、组织机构

  主办单位:天津市科学技术局

  承办单位:东丽区科学技术局、天津市高新技术成果转化中心、清华大学天津高端装备研究院

  五、参会人员

  (一)各融资企业负责人

  (二)在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人

  (三)各科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶干部等相关人员

  六、活动内容

  9:30—10:00  参观清华大学天津高端装备研究院

  10:00—10:15  清研华翊(天津)教育科技有限公司 机器人教育项目融资路演

  10:15—10:30  清研瑞能(天津)科技有限公司 车用缓速器项目融资路演

  10:30—10:45  天津清研智束科技有限公司 3D打印设备项目融资路演

  10:45—11:00  天津清科材慧环保科技有限公司 家用空气治理项目融资路演

  11:00—11:15  天津清润博润滑科技有限公司 高端环保润滑油项目融资路演

  11:15—11:30  自由对接

  七、其他事项

  (一)请参会代表于7月23日之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科技局科技金融处:曹建胜  58832957

  市高新技术成果转化中心:刘东岳  58792807

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码

  

  

  

  

  附件:参会回执

  

  

  

  天津市科学技术局

  2019年7月17日

  • 参会回执.doc
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