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市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期活动的通知
来源: 金融处          ( 2018-04-09 )
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各有关单位:

  为了进一步促进科技与金融相结合,帮助企业更好地了解商业计划书撰写规范,提高企业项目路演及融资对接成效,市科委将于2018年4月11日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期活动。现将有关内容通知如下:

  一、活动主题

  融资路演商业计划书撰写方案及路演技巧

  二、主讲人

  天津科创天使投资有限公司副总经理  盛志勇

  三、活动内容

  (一)撰写融资路演商业计划书的关键要素;

  (二)路演过程中的关键点;

  (三)讨论与交流。

  四、活动时间

  2018年4月11日(周三)上午9:30—11:30

  五、活动地点

  天津市高新技术成果转化中心报告厅(河西区琼州道103-1号产权交易中心二楼A区)

  六、参加人员

  科技企业负责人、各区科委及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  七、其他事项

  (一)请参会代表于4月10日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科委科技金融处:曹建胜  单迎春  58832935

  市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码

  

  

  附件:参会回执

  

  

  天津市北辰区科学技术协会办

  2018年4月9日

  • 参 会 回 执.docx
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