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市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第一期活动的通知
来源: 金融处          ( 2018-03-09 )
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各有关单位:

  为了进一步探索知识产权与科技金融产业的融合发展,帮助科技企业了解科技保险政策及产品,促进科技企业知识产权自主化、产业化和资本化对接,市科委定于2018年3月21日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第一期活动。现将有关内容通知如下:

  一、活动主题

  科技保险与技术评估

  二、主讲人

  中国人民财产保险股份有限公司天津市分公司 张彬彬

  北京中金浩资产评估有限责任公司 胡维鸿

  三、活动内容

  (一)科技保险产品种类;

  (二)科技保险政策介绍;

  (三)知识产权评估方法;

  (四)知识产权保护及运营;

  (五)讨论与交流。

  四、活动时间

  2018年3月21日(周三)上午9:30—11:30

  五、活动地点

  天津市高新技术成果转化中心报告厅(河西区琼州道103-1号产权交易中心二楼A区)

  六、参加人员

  科技企业负责人、各区科委及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、1350家“一对一”干部帮扶的科技小巨人企业及帮扶干部、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  七、其他事项

  (一)请参会代表于3月20日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科委科技金融处:曹建胜  单迎春  58832935

  市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码

  

  

  附件:参会回执

  

  

  天津市北辰区科学技术协会办

  2018年3月8日

  • 参 会 回 执.docx
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